節(jié)奏，有些時候比一時的勝負更重要。
從2017年起，每到12月高通都會在夏威夷舉辦自己的年度“技術(shù)峰會”，整個活動的核心是發(fā)布自己新一代的手機旗艦SoC的產(chǎn)品。今年也不例外，除了旗艦款“驍龍865”之外，定位中端市場的“驍龍765”和“驍龍765G”也一并登場。加上之前已經(jīng)更新了新產(chǎn)品的MTK、三星、華為，全球安卓智能手機的主要SoC芯片制造商均已經(jīng)“出牌”。
目前來斷言誰將會成為2020年的勝者為時尚早，但從三款新產(chǎn)品以及一些高層透露的信息中，我們其實能隱約看出高通的選擇，結(jié)合之前其他手機SoC平臺廠商的選擇，進而得出整個行業(yè)的趨勢與節(jié)奏。
驍龍865強在哪里？
整體而言，“驍龍865”這款被高通官方稱為“Beast（猛獸）”、號稱投入1萬名工程師打造的芯片，的確跟高通往年的旗艦SoC平臺一樣，推出即成為行業(yè)最強，而且是方方面面的強。
CPU部分更新為四顆A77+四顆A55
主要的計算力模塊CPU和GPU繼續(xù)升級：CPU大核用上了最新的Arm Cortex A77 CPU，頻率也比之前采用了A77的三星和MTK更高，GPU方面高通自己的Adreno系列再次進化，性能提升25%。
裝備高通第二代5G“調(diào)制解調(diào)器-前端”系統(tǒng)：全新的、支持最全面5G通信模式的芯片、天線設(shè)計，最強的官方下載速度，還要包含最新的Wi-Fi 6在內(nèi)的一系列新技術(shù)和標準。因為支持5G毫米波通信，所以865一舉成為了目前網(wǎng)絡(luò)通信速度最快的5G SoC芯片（毫米波波段下）。
拍照和ISP上的新亮點，都快占滿一頁PPT了
拍照能力大幅增強：SoC中的ISP（圖像處理單元）性能大幅增長，每秒能處理20億個像素點的數(shù)據(jù)，新能力包括8K視頻錄像、不限時長的高幀率慢動作錄像、4K錄像的同時可以拍攝6400萬像素照片，以及面向未來的2億像素拍照攝像支持。
手機的AI能力還在持續(xù)躍進
AI能力也進一步提升，整體負責(zé)調(diào)度的第五代“AI Engine”在多種運算性能上都有大幅提升，能夠提供15 TOPS的AI運算能力。
最后還有游戲，可以對144Hz幀率游戲顯示提供支持、推出獨立的GPU驅(qū)動、確保強大的硬件性能能夠轉(zhuǎn)化為良好的游戲體驗。單以各種新技術(shù)的用途分類，以及它們的含金量，高通這顆865的誠意可謂滿滿。
驍龍865為何選擇新式“外掛”？
看完具體情況，就是時候展開來聊聊另外一些最重要的“細節(jié)”了，首先就是865的外掛“疑云”。
“外掛”其實指的是將手機的部分功能放在SoC之外的其他芯片上，尤其特指通信功能。一個最典型的例子就是高通上一代的“驍龍855”，在內(nèi)置了X24 2/3/4G modem的基礎(chǔ)上，還外掛了X50 5G modem。這種做法在之前的手機市場，一向被認為是一種“負面”的做法，更被歸結(jié)為“不成熟、臨急抱佛腳、打補丁”等等。
這也是為什么華為一直拿這一點來宣傳自己的麒麟990 5G SoC芯片，它的確是全球第一顆把部分5G通信能力內(nèi)嵌到了SoC中的芯片。
但為什么SoC就是好呢？說來有趣，首先推崇SoC這種做法的還是高通。智能手機要正常運行，需要多種多樣的功能，需要不同的芯片來負責(zé)這些功能。但跟筆記本乃至PC這種更大尺寸的計算機不同，手機的尺寸要求相當(dāng)高，潛移默化地對電子元件的集成度提出了需求。同樣的功能，如果芯片數(shù)目更少，不僅能降低設(shè)計的復(fù)雜度，同時也能降低組裝過程的費用。
需求還不是重點，價值才是關(guān)鍵，通過將基帶與SoC直接進行硬件捆綁，高通變相憑借著自身的通信實力，將自己其他的硬件生態(tài)銷售給了更多的客戶，進一步擴大了自己的商業(yè)利益，上下游之間的合作關(guān)系也日益緊密起來。
驍龍855是典型的“外掛”產(chǎn)品
可很多人沒有注意到的細節(jié)，我們所吐槽的傳統(tǒng)“外掛基帶”，有一個前提條件——SoC中已經(jīng)有一個基帶，然后通過外掛一個新基帶提升對移動網(wǎng)絡(luò)的支持。
“驍龍865”的實際情況恰恰不符合這個條件，因為這次“被外掛”的芯片遠不止5G modem，而是整個BP（Baseband Processor，即基帶芯片）。除了普通的用于移動上網(wǎng)、同時兼容2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)模式的驍龍X55 modem之外，用于5G網(wǎng)絡(luò)下毫米波通信的QTM525芯片、用于整體通信前端處理的RF傳送器和前端芯片也一并被“塞”進了芯片中，尤其是最后的一部分，以往都是以集成度更低的分散小芯片的方式布置在手機的PCB上，這必將會再次降低手機廠商使用高通5G方案時的設(shè)計生產(chǎn)門檻。
其次是制程，傳統(tǒng)“外掛”方式，被挖掛的基帶往往會采用相對落后一些的制程，而在“驍龍865”當(dāng)中，外掛的BP模塊和實際上是AP模塊的SoC一起，采用了臺積電已經(jīng)趨于成熟的7nm工藝。
這一系列操作顯然不符合傳統(tǒng)手機SoC平臺芯片“外掛”的定義。真相是，驍龍的這波全新“外掛”操作，是智能手機、半導(dǎo)體制造多種現(xiàn)實條件導(dǎo)致出來的必然選擇。
先說智能手機端的發(fā)展，智能手機相比數(shù)年前，已經(jīng)突飛猛進，CPU、GPU性能暴漲、攝像頭從一個到多個、越來越多應(yīng)用智能化。這些明面上的提升“追根溯源”，其實得益于手機芯片內(nèi)晶體管數(shù)量的增加。
雖然高通沒有公布865的相應(yīng)數(shù)據(jù)，但我們可以參考一下競爭對手的數(shù)據(jù)：華為麒麟980，在更新5G modem、增強GPU和AI性能之后，晶體管數(shù)量直接從69億飆升到了103億。而“驍龍865”不僅換用了比麒麟990更新、更強、更多晶體管的CPU、GPU，同時還在移動網(wǎng)絡(luò)的支持上提供了毫米波波段的支持。
粗略估計，“驍龍865”的SoC加上外掛BP模塊，整體的晶體管數(shù)量很有希望突破120億個。如此之多的晶體管雖然保證了性能，但也帶來的額外的問題：
芯片即便采用最先進的半導(dǎo)體制程，芯片的面積依舊較大，不僅芯片生產(chǎn)過程中的良率較低，產(chǎn)量會比較低，同時生產(chǎn)成本和手機設(shè)計難度會增加；
因為手機芯片主要依靠被動散熱，芯片面積大了之后會導(dǎo)致熱量更加集中，只能被迫給整個芯片降低功耗標準，進而降低芯片的性能發(fā)揮。
高通這次將整套方案“一分為二”的處理方式，可以說是目前比較均衡、也是比較現(xiàn)實的策略了。正如高通總裁Cristiano Amon自己所說：“對于865，我們的考慮是如何實現(xiàn)最好的性能和最強的5G。”而這次的兩顆芯片他們也不同意叫做“外掛”，而是兩顆芯片共同形成的“解決方案”。
在發(fā)布會上，高通官方還專門曬出865的研發(fā)時間表，這款產(chǎn)品早在一年前已經(jīng)確認了最終設(shè)計，換言之，很可能早在一年半乃至兩年前，高通就預(yù)見到了當(dāng)下的SoC發(fā)展的“尷尬”。這個處理方式顯然有前瞻性，尤其是半導(dǎo)體制程持續(xù)放緩的趨勢下，明年的高通旗艦完全有可能采用相同的操作方式。
AI的深度優(yōu)化很重要？
說完新式“外掛”，我們再來看AI。自從人們意識到AI“無所不能”之后，手機SoC廠商也投入了AI能力的“隱形競賽”當(dāng)中，有些廠商甚至不惜在非旗艦芯片上放上特別強大的AI運算能力，就為了能夠在AI榜單上拿下“第一”。
不意外的，這次驍龍865的AI性能也有了較大幅度的提升，但我最關(guān)住的卻不是單純的性能數(shù)字。而是高通終于擺開了一個“想做好AI”的架勢。因為除了硬件性能大幅提升的GPU、AI芯片、AI處理發(fā)動機之外，高通的AI處理開發(fā)側(cè)優(yōu)化終于做起來了，而且是結(jié)結(jié)實實抱上了Google的大腿。
以最頂層的“高通神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理SDK”為例，它的定位跟Google官方的“安卓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API”基本一致，前者可以看作是高通對于后者的定制化補充和改進。在865平臺上直接借助手機AI處理能力運行Google Assistant時不僅可以降低30%的延遲，同時只需要1/3的功耗。
優(yōu)化還不是最重要的，“Hexagon NN Direct”功能的價值還要更大一些。通常來說AI應(yīng)用需要經(jīng)歷5層架構(gòu)，實際的AI需求都要經(jīng)過5次處理才能真正運行起來，導(dǎo)致非常低效。“Hexagon NN Direct”就是一項支持TensorFlow Lite代碼直接調(diào)用高通SoC中的AI處理硬件的技術(shù)，鑒于目前后者是安卓手機陣營中采用最廣泛的邊緣AI框架，顯然將極大地拓展高通平臺上AI應(yīng)用的適用性。
高通在峰會現(xiàn)場也舉了一個具體的例子，來自于抖音的海外版“Tik Tok”，它有一項功能支持在視頻傳輸時采用更低碼率，然后在終端上利用AI算法將畫面重新“高清化”，進而起到節(jié)約流量的作用。雖然看起來作用不算太大，但至少高通總算在AI應(yīng)用上邁出了“像樣的”一小步。
總結(jié)
在865現(xiàn)場發(fā)布細節(jié)講解完畢之后，放出了一張讓人眼花繚亂的總結(jié)圖
經(jīng)歷了年末這一波大更新之后，2020年手機旗艦SoC市場的初步格局終于定下來了，從華為一開始的強勢發(fā)布，到三星的日常更新，再到MTK的黑馬殺出，再到高通現(xiàn)在的重奪優(yōu)勢，已經(jīng)為2020年智能手機市場埋下了足夠的伏筆。
除了旗艦之外，中端智能手機市場的競爭也在徐徐展開，高通此次發(fā)布的全新驍龍765/765G就是重要的選手。由5G來臨掀起的這一波智能手機混戰(zhàn)，將會成為近幾年最精彩的一次，也將把5G更快地帶到我們身邊。
就是苦了原來打算過兩年再考慮5G手機的人。
